三安集成:5G平山海,DFB芯片之路仍任重道遠

2020-09-14 13:10 來源:美通社 作者:電源網

三安集成在第22屆中國國際光電博覽會信息通信展的展示已圓滿落幕。在展會期間,三安集成的市場部團隊進行了10場路演,詳細介紹了三安集成覆蓋數據通訊、云計算、3D感測和消費電子的產品布局,以及用于數據通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消費電子的808nm芯片制造能力,引得大量觀眾駐足聆聽。

三安集成在CIOE 2020

在5G移動通信系統中,通信網絡架構系統是其核心,其中承載網的信息通量和傳輸距離要求都相對較高,根據信通院發布的《5G 承載光模塊白皮書》,承載網中的城域核心層和主干線需要在建設初期就要達到25G的傳輸速率和40-80千米以上的傳輸距離。VCSEL解決方案在數據中心內的短距信號傳輸表現優越,可直接調制的大功率DFB解決方案則很好地適應了承載網長距傳輸的需求。在面對5G、數據中心和移動通信網絡高達229億元(注:信通院公開數據)的海量光模組部署需求時,DFB是最佳的光源選擇之一。

國內企業在25G光模塊的布局意識已顯現,但能完全實現25G DFB自產的的企業屈指可數。三安集成目前自主開發的25G DFB已通過國際客戶驗證,進入小規模量產階段,預計今年年底完成擴產計劃,達到100萬顆25G DFB激光器芯片的月產能。

三安集成在CIOE 2020與客戶交流

“三安集成在化合物半導體產業多年耕耘,積累了豐富的生產管理經驗。我們也把握住了市場趨勢,做出了正確的決策,因此才贏得了國內外客戶的認可和信任?!比布墒袌鲷咪N售處光技術銷售總監王益說道,“5G的成熟期會需要100G/400G以及更高功率的DFB,這正是我們接下來的前進方向?!蓖跻孢€提到,三安集成具備客制化的制造服務,能夠精準匹配客戶的需求,為客戶定制指定參數的解決方案,同時,基于多年積淀的化合物半導體生產規模和經驗,給予客戶優越的成本效益和交付效率。

“我們希望成為客戶可靠的伙伴,不僅僅是產品質量,我們的技術布局,產能保證以及市場響應,都是值得信賴的”王益說道。

三安集成 5G DFB芯片

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